盖世汽车讯1月15日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）称，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元（约合4710亿美元）在韩国新建16座晶圆厂，并创造300多万个就业岗位。韩国的目标是到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。 该计划包括扩建已有的大型集群，涵盖19个晶圆生产厂和两个研发设施，跨越京畿道相邻城市，新的大型芯片集群将于2030年开始每月生产770万块晶圆。 该部表示，为支持该国的芯片产业，韩国政府将提供相关基础设施的支持并培养该领域的专业人才。当前，每个拥有先进半导体产业的国家都在积极寻求全球主导地位，因此重点是建立公私合作的芯片集群。 在新集群内，三星电子计划投资360万亿韩元在龙仁的国家工业园区建设六个新晶圆厂。此外，该公司还计划投资120万亿韩元在平泽建设三个晶圆厂，并投资20万亿韩元在器兴的研发中心建设三个晶圆研发厂。与此同时，SK海力士将花费122万亿韩元，在龙仁的另一个工业园区建设四个晶圆厂。 在工业部、科学技术与信息通信部以及私营芯片公司的共同努力下，这个新的集群旨在为生产尖端存储芯片提供一个有利的环境，例如高带宽存储器（HBM）和尺寸为2纳米或更小的系统半导体。 韩国工业部表示，随着新集群的建设，该国旨在到2030年占据全球系统半导体市场10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的30％提高到50％。 该部门表示，将确保新的大型集群能够获得足够的电力和水资源，并受益于某些关键芯片技术的新税收豁免。板桥地区将成为低功耗、高性能AI芯片的中心，水原将成为复合半导体的中央实验基地，而平泽将在2029年之前完成的韩国科学技术高级学院的新校区开设一个新的半导体研发中心。 |
