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黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业“芯”势能席卷全球

2024-1-10 18:02| 发布者: milan2m| 查看: 144| 评论: 0

摘要: 1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度“风向标”,今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C120

1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度“风向标”,今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相盛会。

CES 2024上,汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷,智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台,黑芝麻智能再次展示了智能汽车“芯”力量。

黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业“芯”势能席卷全球


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