1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。在中国，高通正携手不断扩展的汽车“朋友圈”，利用AI技术推动汽车智能化变革：骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型；多代骁龙座舱平台持续赋能中国汽车厂商刷新座舱性能与体验的“天花板”；Snapdragon Ride平台正支持中国合作伙伴加速迈向自动驾驶的未来。 舱驾融合赛道提速，Snapdragon Ride Flex势头强劲 随着智能网联汽车向中央计算和由软件定义的汽车架构演进，行业对于高度集成、高性能低功耗以及可面向多层级车型扩展的芯片平台的需求日益提升。为了应对这一变革，高通在2023年推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶（AD）软件栈解决方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。 CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。 |
