特斯拉明年将采用台积电3nm芯片

盖世汽车讯 据外媒报道，特斯拉已确认参加台积电明年的3nm NTO芯片设计定案，这反映出市场对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P的客户表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。

台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制程相比，N3P的目标是将性能提高5%，将能耗降低5%到10%，将芯片密度提高1.04倍。台积电强调，N3P的性能、功耗和面积（PPA）指标，以及技术成熟度都超过了英特尔的18A制程。