消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户

供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。分析师预计，随着第五代 FSD 芯片归于台积电N3P名单，特斯拉有望成为台积电第七大客户，为其营收增长带来新动力。