2023年之于中国汽车产业，绝对是可以载入历史的一年。 由于行业“内卷”持续加剧，今年车市价格战从年初打到年尾，从燃油车到新能源汽车，从自主到合资，无一幸免。巨大的降本压力，不仅让整车厂承压，也给核心技术提供商带来了前所未有的挑战，包括智驾芯片。 作为自动驾驶演进的关键驱动力，智驾芯片的性能直接决定着智驾功能的上限。过去数年里，为了实现智能驾驶的快速量产导入，以及上车后持续的升级迭代，智驾芯片一直是围绕算力增长不断探索技术及应用创新。 然而今年，伴随着车市价格战持续加剧，行业降本需求日益增长，与此同时智能驾驶也开始不断从高阶下探至L2，越来越讲求用户价值回归，这一系列的变化均对智驾芯片提出了新的需求。目前来看，如何在芯片性能、功耗以及成本之间找到一个新的平衡点，成为了智能驾驶大规模普及的关键所在。 正是基于这一背景，日前为旌科技宣布推出面向行泊一体域控的为旌御行系列芯片，通过采用创新的架构设计，以高集成度、高性能和低功耗等特点，帮助整车厂及智驾Tier1构建极具性价比的单芯片行泊一体域控方案，为智能驾驶更广泛的普及提供“新解法”。 |
