新一轮科技革命和产业转型正在催生着汽车产业的深度变革，在电动化、智能化等各种新技术的加持下，汽车玩家迎来新一轮的发展机遇，同时，也面临着诸多挑战。 在此背景下，5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。此次峰会除了展示骁龙数字底盘带来的最新技术成果外，超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。 高通公司中国区董事长孟樸表示，智能网联技术的普及，使汽车演进成‘车轮上的联网计算机’。高通正在利用骁龙数字底盘的全面解决方案，为汽车产业加速进化贡献力量，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。 |
