行泊一体尚在量产前夜，舱泊融合仍在发力，跨域融合的下个技术热点——舱驾一体已经在路上了。可见，汽车电子的迭代周期似乎正追随摩尔定律，迅速而彻底。 舱驾一体显露头角，上车提速 当行业都在大谈行泊一体、舱泊融合的时候，舱驾一体的话题热度同样居高不下。比如在2023上海车展上，纵目科技与博泰车联网联合宣布，双方将在智能汽车领域展开深度合作，基于行业现下主流芯片平台共同打造具有高性价比且能够覆盖主流场景，并快速落地的高市场接受度的“舱驾一体”的系统解决方案。据了解，该解决方案整体可减少超30%的成本支出。 又如斑马智行与禾多科技战略合作，推进“智能驾驶OS+自动驾驶AI”深度融合，探索在OS底层推进智能驾驶域和智能座舱域一体化联通，加速舱驾一体智能驾驶方案落地。目前，双方已通过AliOS初步搭建起“智能座舱+智能驾驶”共创平台。 中科创达高级副总裁、智能汽车事业群总裁常衡生更是直言，“舱驾一体”已经成为行业趋势，中科创达正在开发相关解决方案，相关方案预计在今年第三季度发布。 而沿着车展所绽放的一隅风景往回看，其实业内不少企业早已经搭建起了庞大的舱驾融合的技术“拼图”。尤其是自2022年开始，舱驾融合方案不断被提及，有如“雨后春笋”般破土而出。 2022年8月，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，百度IDG智驾融通创新部总经理苏坦坦言，舱驾融合已经具备技术性基础，功能融合已经开始出现，换句话说，舱驾融合已经到了向前突破的时间点。百度推出的下一代智能座舱软硬一体的产品Apollo Robo-Cabin（采用高通8295芯片），便体现了“舱-驾-图”三方合力。目前，百度正在不断解码舱驾融合新赛道。 同年11月，芯驰与斑马智行联合宣布，将基于AliOS Cyber和智能座舱芯片“舱之芯”X9系列深度合作，率先共建行业首个全栈式舱行泊一体方案，使座舱、行车和泊车场景共用一套芯片、传感器和域控制器，加速推进座舱和智驾系统的融合，预计2024年实现量产落地。 今年3月，亿咖通推出的中央计算平台Super Brain，基于龍鷹一号和黑芝麻智能A1000智能驾驶芯片打造，同样致力于舱驾一体解决方案。 |
