盖世汽车讯 据外媒报道，随着富士康寻求在电动汽车领域获得更有利可图的发展，这家位于中国台湾的公司正加大力度在国内生产汽车半导体。 日前，富士康电动汽车首席战略官Jun Seki在宣布与英飞凌科技达成合作伙伴关系时表示，该公司有信心“为客户提供最具竞争力的汽车解决方案”。 富士康和英飞凌计划在台湾建立碳化硅（SiC）技术和应用的联合研发中心。与现有的硅替代品相比，基于SiC的半导体可以帮助电动车实现更好的功率效率和更长的行驶里程。 富士康还计划在今年年底前，在台湾北部新竹刚收购的一家工厂开始生产碳化硅半导体。然而，考虑到在扩大生产和质量管控方面仍然存在的挑战，富士康目前可能仍会依赖英飞凌，毕竟英飞凌是功率半导体领域的全球领导者。 台湾市场情报与咨询研究所（Market Intelligence & Consulting Institute）分析师郭清德（Kuo Ching Te）表示:“SiC的准入门槛很高，这意味着电动汽车制造商需要通过合作伙伴关系来增强自己的开发能力，以扩大足迹。” |
