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后摩智能发布智驾芯片鸿途?H30,存算一体赋能智能驾驶

2023-5-11 12:00| 发布者: milan2m| 查看: 115| 评论: 0

摘要: 2023年5月10日,后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途?H30,最高物理算力 256TOPS,典型功耗35W,成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。在人工智能技术飞速发展的今天,高效的AI计算能力成为智能驾驶普及应用的重要基石。这离不开芯片的底层支持,其是实现智能座舱和自动驾驶等各种

2023年5月10日,后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途?H30,最高物理算力 256TOPS,典型功耗35W,成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。

在人工智能技术飞速发展的今天,高效的AI计算能力成为智能驾驶普及应用的重要基石。这离不开芯片的底层支持,其是实现智能座舱和自动驾驶等各种功能场景与服务的重要因素。对于如何打造高算力、高效率的芯片平台,是行业共同的发力方向,也催生出了多种多样的架构创新。

为了效率

计算效率的提升都是科技发展和变革的底层驱动力。类比智能手机,相较于2000年代的个人PC,其计算能力和效率提高了至少1000倍。

后摩智能创始人兼CEO吴强表示,每1000倍的效率提升就会造就一个新的计算时代,创造一个全新的计算方式,就像从大型机到PC到手机,体积越来越小,算力越来越强,功能越来越丰富,一个新的计算形态,也创造了全新的生活和交往方式。

后摩智能发布智驾芯片鸿途?H30,存算一体赋能智能驾驶


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