盖世汽车讯 据外媒报道，4月26日，本田汽车宣布已与台积电达成战略合作协议，以确保稳定的半导体供应。 在新冠疫情蔓延期间，日本汽车制造商一直难以完全摆脱全球芯片和零部件供应紧张带来的冲击。尽管半导体和零部件限制已经缓解，但是本田首席执行官Toshihiro Mibe在新闻发布会上表示将与芯片制造商建立直接的合作关系，以实现芯片的长期稳定供应。 Mibe指出，“本田将与Tier 1和半导体制造商密切合作，并采取重大举措向前迈进。过去，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间可能几乎没有进行过直接的讨论。” Mibe补充称，本田已与台积电就战略合作达成一项基本协议。协议内容包括共享有关生产和零部件供应的信息，重点是确保集成电路和其他零部件的供应。本田首席运营官Shinji Aoyama表示，预计从2025财年开始，本田将开始看到与台积电合作带来的影响。 |
