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单芯片方案密集落地,行泊一体打响“进阶战”

2023-4-25 21:00| 发布者: milan2m| 查看: 188| 评论: 0

摘要: 行泊一体一直是智能驾驶领域非常热门的话题,此前行泊一体的形态大部分是多芯片,把行车和泊车芯片集成到一块PCB板上。随着技术的发展,行泊一体已经逐渐走向单SoC芯片方案,这种方案资源利用率更高、成本更低。单SoC芯片行泊一体方案出现这两年,“行泊一体”成了新能源汽车行业炙手可热的技术。今年的上海车展,

行泊一体一直是智能驾驶领域非常热门的话题,此前行泊一体的形态大部分是多芯片,把行车和泊车芯片集成到一块PCB板上。随着技术的发展,行泊一体已经逐渐走向单SoC芯片方案,这种方案资源利用率更高、成本更低。

单SoC芯片行泊一体方案出现

这两年,“行泊一体”成了新能源汽车行业炙手可热的技术。今年的上海车展,多家公司都展出了行泊一体产品,且不同于以往的多SoC方案,越来越多的公司开始使用一颗SoC芯片实现行泊一体。

比如,易航智能推出了基于德州仪器TDA4的单SoC行泊一体Lite方案,嵌入式人工智能自动驾驶赋能者魔视智能MOTOVIS发布最新一代集成式行泊一体域控制器Magic Pilot?,也是在单颗SoC芯片上即可实现行泊一体;轻舟智航也展出了基于单征程5芯片的行泊一体方案“轻舟乘风”。

单芯片方案密集落地,行泊一体打响“进阶战”


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