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锚定中央计算,芯驰全场景赋能智能汽车芯片量产

2023-4-24 15:01| 发布者: milan2m| 查看: 185| 评论: 0

摘要: 毫无疑问,中央计算的风正汹涌而来。4月19日,芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0,以及最新一代座舱芯片X9SP和L2+级自动驾驶单芯片量产解决方案V9P。在发布会现场,芯驰宣布两款SoC分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。和上一代架构相比,SCCA2.0集成度更高,由一个中央计算单元

毫无疑问,中央计算的风正汹涌而来。4月19日,芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0,以及最新一代座舱芯片X9SP和L2+级自动驾驶单芯片量产解决方案V9P。在发布会现场,芯驰宣布两款SoC分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。

和上一代架构相比,SCCA2.0集成度更高,由一个中央计算单元、四个区域控制器以及底盘和动力集成控制器组成,有望助力车厂更快向中央计算架构演进。而X9SP和V9P的推出,不仅代表芯驰产品价值的进一步强化,也凸显出其对市场需求迅速响应的能力。

立足全场景方案剑指中央计算新范式

行业普遍认为,到2025年,部分车企将逐步落地“中央计算+区域控制”的电子电气架构。

最近两年一个明显趋势是,汽车厂商开始纷纷自研架构。包括上汽零束SOA架构、吉利浩瀚架构、广汽埃安星灵架构、东风岚图ESSA架构等,都是为了实现更完整的域控方案,进行功能优化整合,最终推进软件定义汽车的落地。

要知道,传统分布式EE架构只能通过叠加ECU系统引入新功能,导致硬件资源浪费、线束布置复杂,同时由于基础软件难以标准化、上层应用逻辑无法简化等问题,给主机厂的开发设计、制造成本构成了极大挑战。

尤其随着汽车智能化、电动化的快速发展,新需求不断涌现,架构升级迫在眉睫。

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