北云科技携“硬核创新”亮相2023上海车展，迈向高精定位的“诗和远方”

随着智能驾驶以前所未有的速度席卷汽车市场，高精度定位逐渐站上风口。而作为高精定位技术的核心器件，汽车芯片也掀起一股创新和国产替代浪潮。

然而，高精度定位芯片的研发具有很高的门槛，开发难度大，要综合性能、功耗、成本等多方面因素，核心壁垒为“自研并经过大规模应用验证的算法、对汽车功能安全的理解以及严苛的车规认证”，要攻克任何一项都不容易。纵有风雨，也总有人勇攀高峰，在本届上海车展上，北云科技就全方位的展示了在智能汽车高精度定位领域围绕高精度定位芯片的硬核技术创新。