目前头部新能源车企已逐步完成电子电气架构的升级转型，从分布式向域集中式，一些甚至开始出现中央计算架构的雏形。消费者对智能化功能的更深层次的追求，不仅“卷”了主机厂，也给车载AI芯片带来史无前例的机会。 根据Gartner预计，到2025年，全球车载AI芯片市场规模将增至236亿美元，中国市场将包揽其中的68亿美元，而2030年这个数字有望进一步增加到124亿美元，年复合增长率为28.14%。 这注定是一个被颠覆的时代。传统分布式E/E架构时期，瑞萨、NXP、德州仪器等占据了车机芯片绝大部分市场份额。之后，高通凭借庞大的消费电子业务优势，在智能座舱领域展现出压倒性优势。眼下，国内主流中高端智能汽车的标配方案多围绕“高通骁龙8155+英伟达Orin”，但随着人车交互模式愈加复杂，新车改款换代周期缩短，新的产品方案正随之涌现。 杀疯的智能座舱 卷死SoC |
