通信中间件如何承载新电子电器架构

未来三年，中央+区域的架构将真正实现。关于通信中间件如何承载新电子电器架构，2023年3月14日-16日，在2023第四届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上，合众新能源汽车股份有限公司智能化研究院，数字架构部高级总监侯亚飞从新架构发展驱动力和趋势、OEM对通用中间件技术的诉求以及新的通用中间件在新架构应用中的状态三方面进行了分享。

侯亚飞表示，随着主机厂能力的不断提高，解除深度捆绑的诉求是其中之一。未来服务化的开发将成为主流趋势，例如主机厂和Tier1的关系已经变成主机厂是提供软件的方案商，Tier1提供传感器、摄像头、雷达或是硬件代工方式。算法将逐渐由主机厂来做，以满足快速迭代的需求。