悉尼大学在微芯片上集成光学器件与微电子机械结构 可用于3D成像

摘要: 盖世汽车讯 据外媒报道，悉尼大学副教授Niels Quack领导的研究团队研发了一种在微芯片上将光学器件和微电子机械结构（MEMS）结合在一起的新技术，为创建微型3D摄像头和用于精确空气质量测量（包括用于手机）的气体传感器等设备铺平了道路。