发布背景 近日，姚期智院士代表标准牵头单位（交叉信息核心技术研究院）与标准起草单位（中国Chiplet产业联盟），与国内主机厂、一级供应商代表一起，发布世界首个车规级Chiplet接口标准：《车规级芯粒互连标准ACC_RV 1.0》- Road vehicles- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC_RV）(标准可通过http://accchiplet.iiisct.com/进行下载）。 近年来，新能源及人工智能产业的快速发展正在推动汽车产业的数字化变革，“新四化”大趋势下，传统分布式的汽车电子电气架构正在逐步向域控制式以及中央计算平台演进，不同类型智能座舱、智能驾驶解决方案在新车型上的创新及搭载率快速提升。汽车智能化率在高速增长的同时，也展现出产品层次及功能需求显著多元化的特点，而汽车芯片作为核心“大脑”，在传统SoC设计思路下，单芯片如何能够灵活适配于不同车型的需求，亦往往成为取舍痛点。 Chiplet架构通过将SoC中的通用模块与专用模块解耦并分别生产成小芯粒，由主机厂以及Tier1根据自身车型适配需求进行灵活选择并异构集成，可提供兼顾高性能、安全稳定、成本可控、扩展性强、迭代周期短等综合需求的解决方案，将成为未来中央计算平台硬件架构的重要的发展方向。 标准订立原则 满足最高级别功能安全（最高可支持到Asil-D级） 信号通路安全（国密算法） 针对信道优化（车规芯片与封装覆铜更厚，以增加加速度耐受力），增强高速串口均衡能力 在满足车规级功能安全、信号通路安全等的前提下，尽可能压低车规所带来的更多的Chiplet测试成本 ACC_RV 1.0车规标准总概 |
