在2023年2月21日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉发表了《高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代》主题演讲。 金辉表示，汽车行业正从多域各自独立向跨域融合的阶段演进，以舱泊一体为例，将座舱和泊车两个系统的功能基于一套系统的硬件实现，不仅可以减少线束，减轻车身重量，也可以为用户提供更丰富的驾乘体验。 面向这一趋势，成立于2018年的芯驰科技进行了充分准备：产品涉及智能座舱、智能驾驶、网关、高性能MCU，而且已有数百万片车规级芯片量产出货，服务客户超过260家，有超过200家生态合作伙伴，覆盖中国90%以上车厂。以座舱产品X9为例，目前已经在上汽、奇瑞、长安等实现量产上车。 |
