盖世汽车讯 据外媒报道，2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）宣布，到2030年，美国将利用《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）中520亿美元的资金，建立至少两个用于制造半导体的大型逻辑晶圆厂（即半导体制造业集群），以及多个高产量的先进封装设施。 “每个半导体制造业集群都将包括一个强大的供应商生态系统、不断创新新工艺技术的研发设施和专门的基础设施，”雷蒙多对乔治敦大学外交学院（Georgetown University’s School of Foreign Service）的学生说道。“每个集群都将雇佣数千名高薪工作人员。” 雷蒙多表示，美国的半导体制造工厂（即所谓的“晶圆厂”）将“以具有经济竞争力的条件”生产先进的存储芯片。她补充称，这些晶圆厂还将有助于满足“对经济和国家安全至关重要”的当前一代和成熟节点芯片的需求，“这些芯片将用于汽车、医疗设备等领域。” 据悉，美国商务部正准备在下周向企业开放申请，企业可以根据拜登总统于2022年8月签署的《芯片与科学法案》获得资金。雷蒙多指出，《芯片与科学法案》旨在提高美国在半导体市场上的竞争力，以对抗芯片制造业的垄断巨头。据悉，中国台湾生产的尖端芯片占全球的92%。 在新冠疫情期间，对单一地区芯片生产的严重依赖加剧了供应链问题，并引发了美国对国家安全的担忧，因为芯片生产的任何中断都可能阻碍一系列商品的生产。“这基本上就是一个国家安全问题，”她说道。“正如我所说的那样，《芯片与科学法案》是为了获得技术优势，出口管制也是为了保持这种优势。” |
