作为汽车电子控制单元的核心部件，车规级MCU受益于智能化和电气化的快速发展，正成为产业和资本竞逐的新风口。 据盖世汽车不完全统计，仅2022年，车载MCU赛道披露的融资就超过了10起。除了专业投资机构，以上汽、广汽、北汽、奇瑞等为代表的产业链企业，过去一段时间都在积极推进车规级MCU的纵深布局，谋变智能电动汽车发展新时代。 近日，车载MCU赛道再添一笔新融资，拉开了新一年本土车规级MCU企业冲击资本市场的序幕。 新春伊始，曦华科技宣布完成数亿元B轮融资。曦华科技2022年已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。 本次新获B轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，推进战略性生态建设与整合，加速多款车规级产品落地。 多重因素驱动，车规级MCU迎国产替代新风口 近年来，智能电动汽车的快速发展，催生了很多新的投资风口，车规级MCU便是其中之一。 据了解，普通燃油汽车一般需要70颗左右的MCU，高端燃油车可能会用到150颗MCU，而智能电动汽车对MCU的单车用量需求可能会达到300颗，实现数倍的增长。 这背后，除了传统车身电子，从动力、底盘控制，到智能座舱以及自动驾驶，都将对MCU提出大量的应用需求，且随着所搭载的系统越复杂，对MCU的性能以及安全性、可靠性要求等也会越高。 现阶段应用于汽车的MCU有8位、16位、32位三种，其中8位MCU主要用于比较基础的车身控制功能，如座椅、空调、车窗、车门等的控制。但随着软件定义汽车时代的到来，将来车内绝大部分的功能模块都需要通过软件控制，尤其是智能座舱、智能驾驶相关的应用，并持续升级，由此带动MCU功能复杂性也将大幅提升，发展更高端的32位MCU将是大势所趋。 |
