近日，映驰科技研发的单征程?3泊车方案实现量产交付，同期，其单征程?3行泊一体（5V5R）方案也获得了量产定点，使基于单SoC的泊车与行泊一体方案得以进入量产阶段。此外，映驰科技宣布，在地平线征程?系列芯片上再一次取得重大研发突破：业内首个基于地平线征程?5芯片的行泊一体解决方案完成量产前的研发工作，此方案将于2023年第三季度进入量产阶段。 至此，映驰科技作为地平线征程?5芯片IDH，形成了基于地平线征程?系列芯片高低配置的产品矩阵，无论追求高性价比还是高性能体验的车厂客户，均可获得满意的量产解决方案。 基于单征程?3的泊车量产方案——量产SOP阶段 |
