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（记者 李玲）国内芯片的供给能力近来备受关注。中国汽车工业协会的预测显示，芯片短缺对2021年一季度的汽车生产会造成很大影响，预计还会蔓延至第二季度。针对该问题，国家层面密集出台政策。日前，工信部电子信息司和装备工业一司举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部提出了芯片产业的高质量发展政策。这无疑为芯片行业发展打上一剂“强心针”，与此同时，半导体行业的春天也将来临。 “芯荒”问题愈演愈烈 自去年下半年开始，芯片缺货已成为全球半导体行业的主旋律。 在汽车领域，据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。在国内，中国汽车工业协会副秘书长李邵华日前表示，2021年1月份，我国汽车产量受芯片短缺的影响显现。根据数据，2021年1月，我国汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，同比大幅增长，但环比产量降幅较大。在多个影响因素中，芯片是最重要的影响之一。 事实上，不仅是汽车领域，在手机、消费电子等领域，芯片也难以满足市场需求。一是受疫情影响，不少芯片厂因疫情减产，另外疫情也加速了信息化建设，加大了电子元器件的需求；二是5G商用，人工智能、无人驾驶、物联网等科技领域对于芯片的需求将与日俱增。这些原因都在加速造成“一芯难求”的局面。 政策利好芯片产业发展 在缺芯问题的背后，凸显的是我国芯片领域的短板。据工信部公布的数据显示，截至2019年底，我国芯片自给率不足30%，尤其是高端芯片，自给率仅达到了5%，每年都要花费万亿外汇储备进口芯片。随着5G等领先通信技术的不断发展，强芯自救迫在眉睫。 自去年开始，国家层面在政策方面已明显提速。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。今年2月7日，发改委就《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知》公开征求意见。2月26日，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布《汽车半导体供需对接手册》，利好供应链建设。 与此同时，国内芯片企业投融资动作更是不断。据不完全统计，2021年1月，获得融资的国内半导体及相关企业就达到了47家，融资金额超125亿元。 在技术方面，华为、中芯国际等众多企业在芯片领域均进行了一系列战略布局。据了解，中芯国际有望于2021年推出N+2，面向高性能应用领域。近日中芯国际方面还表示，目前已花费12亿美元，从荷兰ASML购买生产晶圆的设备。 产业链发展需通力合作 众所周知，自国内高端芯片遭遇技术“卡脖子”问题，国内芯片行业迎来艰巨挑战。 业内人士分析，目前，在全球芯片短缺状况加剧的大背景下，产业链上游企业的发展环境会得到一定程度的好转，国产芯片的攻关速度也会随之加快。但从更长远来看，掌握自己的核心技术才是真正的王牌，而打通产业链则是关键支撑。 工信部总工程师田玉龙日前表示，芯片涉及的基础问题较多，包括材料、工艺、设备等较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。 中信证券电子组首席分析师徐涛也表示，提升我国高端芯片的话语权，需要产业链上下游合力。中国要发展高端芯片，不只是芯片设计一个环节，还包括制造、封测、设备及材料环节，以及芯片辅助设计工具（EDA）软件。 值得一提的是，国家层面高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境。日前在国新办举行的新闻发布会上，对于芯片产业的高质量发展，工信部部长肖亚庆指出，一是加大企业减税力度。二是在基础方面进一步加强提升。这将使得芯片企业受益，同时也将加速供应链升级。 |
