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新冠疫情大流行已经严重影响了供应链的几个科技公司，并导致关键零部件的短缺。由于生产受到影响，制造商正在寻求提高价格。
预计全球领先的芯片组制造商台积电（TSMC）对其新的汽车芯片部门也将采取同样的行动，为此，该公司很可能会以全球零部件短缺作为主要理由。 据报道，台积电汽车芯片组或子公司先进集成电路(VIS)正在考虑将价格提高15%，而其他晶圆代工厂也在考虑这么做。
如果这些公司决定提高价格，这将是自去年秋天以来的第二轮提价。报告显示，价格上涨可能在2月底或3月初的某个时候生效。 随着芯片组等关键部件价格的上涨，智能汽车的整体价格也可能会上涨，这可能会减缓电动汽车的普及步伐，目前电动汽车在全球范围内的势头正在增强。 与此同时，三星已经与Telsa合作开发一款用于自动驾驶的新型5纳米EUV芯片，目前该芯片还在研发阶段，但我们应该在未来几个月了解更多。 |
